Apple เผยเคล็ดลับระบายความร้อน iPhone Duo ผ่านบานพับสุดล้ำ

ในขณะที่ iPhone แบบพับได้กลายเป็นความท้าทายใหม่สำหรับทีมวิศวกรรมความร้อนของ Apple พวกเขาได้คิดค้นวิธีที่สร้างสรรค์ในการใช้ประโยชน์จากบานพับของตัวเครื่องให้เป็นข้อได้เปรียบในการระบายความร้อน

บานพับของ iPhone Duo มาพร้อมท่อกราไฟต์แบบยืดหยุ่น

PCMag ได้พูดคุยกับ Dan Murray รองประธานฝ่ายวิศวกรรมซิลิคอนของ Apple และ Banafsheh Barabadi ผู้จัดการอาวุโสด้านการออกแบบผลิตภัณฑ์ระบายความร้อน เพื่อหารือเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมของชิป A20 Pro ซึ่งเป็นหัวใจหลักของอุปกรณ์รุ่นใหม่

SoC รุ่นใหม่นี้ขับเคลื่อนทั้ง iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และ iPhone Duo โดยเป็นชิป iPhone รุ่นแรกที่ผลิตด้วยกระบวนการ 2 nm ต่อจากการ เปิดตัว เทคโนโลยีนี้ใน ชิป M6 ใน Mac mini เมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา

แม้ A20 Pro จะถูกออกแบบมาเพื่อ iPhone รุ่นใหม่ทั้งสามรุ่น แต่เวอร์ชันสำหรับ iPhone Duo มีความสามารถพิเศษเพิ่มเติมคือ display engine ตัวที่สองเพื่อควบคุมหน้าจอทั้งสองพร้อมกัน โดย Murray ระบุว่าทีมงานได้เพิ่มส่วนนี้เพื่อให้การสลับการทำงานระหว่างหน้าจอด้านในและด้านนอกราบรื่นที่สุด รวมถึงรองรับกล้อง FaceTime ใต้หน้าจอสำหรับจอด้านในด้วย

นอกจากนี้ รายงาน ยังเจาะลึกถึง vapor chamber รูปแบบใหม่ที่ Apple พัฒนาขึ้นโดยใช้วัสดุที่เรียกว่า “metal over foam” ซึ่งทาง iFixit ได้ตรวจสอบด้วยเช่นกัน ระหว่างการชำแหละเครื่อง iPhone 18 Pro เมื่อเร็วๆ นี้

Barabadi อธิบายว่า “metal over foam” คือวัสดุที่สร้างการเชื่อมต่อทางความร้อนและเชิงกลโดยตรงระหว่าง SoC และ vapor chamber ซึ่งช่วยระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงภายใต้ข้อกำหนดที่เข้มงวด โดยทีมงานใช้เวลาหลายเดือนในการพัฒนาเพื่อให้ได้คุณสมบัติวัสดุที่ถูกต้องแม่นยำ

ประเด็นที่น่าสนใจที่สุดคือการจัดการความร้อนใน iPhone Duo ซึ่งมีความหนาเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อพับเก็บ ทำให้การระบายความร้อนทำได้ยากขึ้น Apple จึงเลือกวางเส้นทางท่อกราไฟต์แบบยืดหยุ่นผ่านตัวบานพับเพื่อถ่ายโอนความร้อนระหว่างตัวเครื่องทั้งสองซีก ซึ่งเป็นการเพิ่มพื้นที่ผิวในการระบายความร้อนให้มากขึ้น

“นี่เป็นหนึ่งในแง่มุมที่ท้าทายทางเทคนิคที่สุด” Barabadi กล่าว โดยวัสดุนี้ต้องทนทานต่อการพับบานพับซ้ำๆ หลายครั้งในขณะที่ยังต้องรักษาความสามารถในการนำความร้อนและความแข็งแรงของโครงสร้างตลอดอายุการใช้งาน นอกจากนี้การสัมภาษณ์ยังครอบคลุมถึงประโยชน์ของการวาง DRAM ไว้ข้างโปรเซสเซอร์แทนการวางซ้อนด้านบน ซึ่งผู้ที่สนใจสามารถ อ่านฉบับเต็มได้ที่นี่