อุตสาหกรรม AI เร่งเปลี่ยนผ่านสู่ Photonic Interconnect แก้ปัญหาคอขวดสายทองแดง

อุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์ AI กำลังเผชิญกับการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญเมื่อการเชื่อมต่อด้วยสายทองแดงแบบเดิมเริ่มถึงขีดจำกัดทางกายภาพ Nick Harris ซีอีโอของ Lightmatter ระบุว่ากฎของมัวร์ (Moore’s Law) ได้สิ้นสุดลงแล้ว และประสิทธิภาพของพื้นฐานการคำนวณในอนาคตจะขึ้นอยู่กับการเชื่อมต่อเครือข่ายระหว่างชิปที่มีความหน่วงต่ำและแบนด์วิดท์สูงเป็นหลัก

หัวใจสำคัญอยู่ที่เทคโนโลยีการรับส่งข้อมูลผ่านแสง (Photonic Interconnects) ที่กำลังย้ายจากระดับการเชื่อมต่อระหว่างตู้แร็ค (Rack-to-rack) เข้าสู่ตัวแพ็คเกจประมวลผลโดยตรงผ่านเทคโนโลยีอย่าง Co-packaged optics (CPO) ซึ่งจะช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มความเร็วในการสื่อสารระหว่าง GPU จำนวนมหาศาลภายในศูนย์ข้อมูล

ปัจจุบันวงการกำลังเกิดสงครามมาตรฐานระหว่างแนวทางของ Nvidia ที่เน้นระบบปิด (NVLink/InfiniBand) กับกลุ่มพันธมิตรบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่อื่นๆ เช่น AMD, Broadcom, Meta และ Microsoft ที่พยายามผลักดันมาตรฐานเปิดอย่าง UALink และ Ultra Ethernet เพื่อให้สามารถแข่งขันได้ในตลาดระดับสเกลใหญ่

อย่างไรก็ตาม ปัญหาสิ่งแวดล้อมและซัพพลายเชนยังคงเป็นประเด็นท้าทาย โดยเฉพาะวัสดุที่ใช้ผลิตเลเซอร์สำหรับซิลิคอนโฟโตนิกส์ ซึ่งปัจจุบันจีนเป็นผู้ควบคุมวัตถุดิบหลักกว่า 80% ส่งผลให้เกิดความกังวลเรื่องการขาดแคลนทรัพยากรและความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทานโลกในระยะยาว