NPO มาแรงในฐานะเทคโนโลยีทางเลือกอุดช่องว่าง CPO สำหรับอุตสาหกรรม AI

SemiAnalysis และเหล่านักวิเคราะห์อุตสาหกรรมระบุว่า Near-packaged optics (NPO) กำลังก้าวขึ้นมาเป็นเทคโนโลยีระยะกลางที่สำคัญระหว่างโมดูลรับส่งสัญญาณแบบเสียบปลั๊ก (Pluggable) กับเทคโนโลยี Co-packaged optics (CPO) แบบเต็มตัว โดย NPO มีจุดเด่นคือโมดูลที่สามารถเปลี่ยนได้หน้างาน มีความเสี่ยงในการเสียที่จำกัดเฉพาะจุด และกระบวนการประกอบที่ง่ายกว่า เนื่องจากเอนจินออปติคอลถูกแยกแพ็กเกจออกจากชิป ASIC

ในด้านประสิทธิภาพ NPO สามารถลดการใช้พลังงานได้ใกล้เคียงกับ CPO โดยการย้ายเอนจินออปติคอลมาวางไว้ข้าง ASIC เพื่อลดระยะทางเดินสัญญาณไฟฟ้าและตัดตัวประมวลผล DSP ที่กินไฟสูงออกไป ซึ่ง Broadcom ระบุว่าช่วยลดพลังงานของออปติกได้ถึง 70% เมื่อเทียบกับระบบเดิม ขณะที่ Nvidia ก็แสดงให้เห็นว่าสามารถลดพลังงานจาก 30W เหลือเพียง 9W ต่อลิงก์ 1.6T

ความแตกต่างสำคัญคือ CPO แบบดั้งเดิมมักใช้การบัดกรีเอนจินลงบนซับสเตรตเดียวกับ ASIC ซึ่งหากเกิดความเสียหายเพียงจุดเดียวอาจทำให้ชิปทั้งชุดใช้งานไม่ได้และยากต่อการซ่อมแซม ในขณะที่ NPO ใช้การเชื่อมต่อผ่านซ็อกเก็ต ทำให้สามารถถอดเปลี่ยนได้เหมือนโมดูลทั่วไป ช่วยแก้ปัญหาเรื่องอัตราผลตอบแทนการผลิต (Yield) ที่ยังเป็นอุปสรรคใหญ่ของ CPO ในปัจจุบัน

ปัจจุบันบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำอย่าง Broadcom ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ NPO ขนาด 3.2T และมีกลุ่มพันธมิตรผู้ผลิตตัวเชื่อมต่อ 6 รายร่วมกันสร้างมาตรฐานซ็อกเก็ตสำหรับอุปกรณ์กลุ่มนี้ ขณะที่ Nvidia ก็เริ่มใช้โซลูชันที่มีลักษณะใกล้เคียงกับ NPO ในสวิตช์ Quantum-X Photonics สำหรับคลัสเตอร์ GPU ขนาดใหญ่

หากการขยายขนาดการผลิต CPO ต้องล่าช้าออกไปจนถึงปี 2029 ตามการคาดการณ์ของนักวิเคราะห์บางส่วน NPO จะกลายเป็นเทคโนโลยีหลักที่ครองตลาดไปจนถึงสิ้นทศวรรษนี้ โดยคาดว่าการจัดส่งพอร์ตออปติกในกลุ่มนี้จะพุ่งสูงถึง 100 ล้านพอร์ตภายใน 5 ปีข้างหน้า เพื่อตอบสนองความต้องการในระบบเครือข่าย AI ที่ต้องการความเร็วและความหนาแน่นของข้อมูลสูงขึ้น