Cerebras เผยโร้ดแมปชิป AI ขนาดเท่าแผ่นเวเฟอร์รุ่นใหม่ พร้อมเทคโนโลยี DRAM แบบ 3D Stacked

ในงาน Hot Chips 2026 บริษัท Cerebras ได้เปิดเผยแผนการพัฒนาตัวเร่งความเร็ว AI ขนาดเท่าแผ่นเวเฟอร์ (Wafer-scale Accelerator) สองรุ่นถัดไป โดยเน้นไปที่ระบบ CS-4 และสถาปัตยกรรม Nexus ใหม่ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานระดับแร็คขึ้นถึงสามเท่า

จุดเด่นสำคัญอยู่ที่แผนการพัฒนาชิป CS-6 ในอนาคต ซึ่ง Cerebras จะนำเทคโนโลยีการซ้อนหน่วยความจำ DRAM แบบ 3D ลงบนแผ่นเวเฟอร์ที่เป็นตรรกะ (Logic) และ SRAM เป็นครั้งแรก ความเคลื่อนไหวนี้มีเป้าหมายเพื่อรักษาความเป็นผู้นำด้านประสิทธิภาพการประมวลผล Inference ในขณะที่ช่วยลดพื้นที่โดยรวมของชิปลง

ปัจจุบันบริษัทได้นำเสนอระบบ CS-4 ที่ใช้แผ่นเวเฟอร์ WS-3T จำนวน 3 ชุด ติดตั้งในโมดูลแบบ "Backpack" ซึ่งรวมระบบจ่ายไฟ เครือข่าย และการระบายความร้อนด้วยของเหลวไว้ในตัว การออกแบบนี้ช่วยให้สามารถอัปเกรดแผ่นเวเฟอร์รุ่นใหม่ในอนาคตได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนตู้แร็คทั้งหมด

ระบบ Nexus ยังช่วยลดความซับซ้อนของสายเคเบิลเมื่อเทียบกับระบบคู่แข่งอย่าง Nvidia Rubin NVL72 โดยใช้การเชื่อมต่อบนได (On-die interconnects) และการส่งพลังงานผ่าน Copper Busbar โดยตรงสู่ด้านหลังของชิป ซึ่งช่วยลดการสูญเสียพลังงานและส่งผลให้ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงขึ้น

สำหรับก้าวต่อไปในปี 2027 ระบบ CS-5 จะใช้ซิลิคอนรุ่นใหม่ที่คาดการณ์ว่าจะสามารถประมวลผลโมเดล AI ขนาดใหญ่ เช่น DeepSeek หรือ OpenAI ได้ที่ความเร็ว 5,000 โทเค็นต่อวินาทีต่อผู้ใช้ ซึ่งตอบโจทย์ความต้องการความเร็วสูงในการทำงานของ AI Agent ในอนาคต