Cerebras เผยโร้ดแมปชิป AI ขนาดเท่าแผ่นเวเฟอร์รุ่นใหม่ พร้อมเทคโนโลยี DRAM แบบ 3D Stackedtag: 3D DRAM Stacking, AI Accelerator, Cerebras, Hot Chips 2026, Wafer-Scale EngineAug 28, 2026 · By: SirilukPCerebras เปิดตัวสถาปัตยกรรม Nexus และแผนการพัฒนาชิป CS-6 ที่จะใช้การซ้อนหน่วยความจำแบบ 3D เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล AI ระดับ Rack-Scale
