Micron เผยแผนใช้เทคโนโลยี Wafer Bonding และ High-NA EUV พัฒนา DRAMtag: DRAM, HBM, High NA EUV, Micron, Wafer BondingOct 26, 2026 · By: SirilukPMicron เตรียมนำเทคโนโลยี Wafer Bonding และ High-NA EUV มาใช้ผลิตหน่วยความจำยุคใหม่ พร้อมพัฒนาหน่วยความจำแนวตั้ง vHBM และ vEIM สำหรับประมวลผล AI
นักวิทยาศาสตร์เผยราคา RAM พุ่งย้อนกลับไปเท่ากับระดับปี 2007 จากวิกฤตความต้องการ AItag: AI, DDR5, HBM, RAM, SK hynixAug 8, 2026 · By: SirilukPความต้องการหน่วยความจำ HBM ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในอุตสาหกรรม AI ส่งผลให้ราคา RAM ต่อหน่วยพุ่งสูงขึ้นจนเทียบเท่ากับระดับราคาในปี 2007