AWS จับมือ Qualcomm ร่วมพัฒนาชิป AI Inference พร้อมใช้ Amazon Bedrock ช่วยเร่งงานออกแบบชิป

Qualcomm ประกาศออกแบบชิปสั่งทำพิเศษ (custom chips) สำหรับ AWS ครอบคลุมผลิตภัณฑ์หลายรุ่น โดยมุ่งเน้นที่การประมวลผล AI inference เป็นหลัก ทั้งสองบริษัทกำลังร่วมกันพัฒนาหน่วยเชื่อมต่อทางแสง (optical interconnects) ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 1.6 terabits เพื่อรองรับปริมาณการจราจรของข้อมูลที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในโครงสร้างพื้นฐาน AI

ความร่วมมือครั้งนี้เป็นการนำประสบการณ์ด้านการออกแบบชิปประหยัดพลังงานของ Qualcomm มาประสานเข้ากับความแข็งแกร่งด้านโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ของ Amazon ในขณะเดียวกัน Qualcomm ได้เลือกใช้บริการ Amazon Bedrock ของ AWS เพื่อนำมาช่วยเร่งกระบวนการออกแบบชิปให้มีความรวดเร็วและแม่นยำยิ่งขึ้น

ปัจจุบัน Amazon ถือเป็นลูกค้ารายใหญ่ในกลุ่มศูนย์ข้อมูล (Data Center) รายที่สามของ Qualcomm นับตั้งแต่เดือนมิถุนายนที่ผ่านมา ต่อจาก Meta ที่มีการนำ Dragonfly C1000 server processor ไปใช้งาน และ Microsoft ที่กำลังวางระบบสถาปัตยกรรมหน่วยความจำ HBC ของ Qualcomm บนบริการ Azure โดย Qualcomm ตั้งเป้าหมายสร้างรายได้จากกลุ่มธุรกิจศูนย์ข้อมูลให้ได้ถึง 1.5 หมื่นล้านดอลลาร์ภายในปี 2029

สำหรับการเคลื่อนไหวของ AWS ในครั้งนี้ เป็นการนำงานออกแบบของ Qualcomm เข้ามาเสริมทัพควบคู่ไปกับตระกูลชิปที่พัฒนาเองอย่าง Trainium, Graviton และ Nitro โดยมุ่งเน้นไปที่เวิร์กโหลดด้าน inference ซึ่งต้นทุนพลังงานต่อ token เป็นตัวแปรสำคัญที่กำหนดกำไรขั้นต้นของธุรกิจ

นอกจากนี้ Qualcomm ยังคงให้ความสำคัญกับประสิทธิภาพการใช้พลังงานในอุปกรณ์ปลายทาง (edge devices) เช่นกัน โดยเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา แผนกวิจัย AI ของบริษัทได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กที่สามารถ รันโมเดลการใช้เหตุผลบนสมาร์ทโฟน ได้สำเร็จ ซึ่งเป็นการตอกย้ำทิศทางของบริษัทในการขยายขีดความสามารถของ AI ไปสู่ทุกแพลตฟอร์ม