tag: Semiconductor

Micron เสนอโบนัสก้อนโตให้พนักงานในไต้หวันหลังทำกำไรมหาศาลจากกระแส AI แต่สหภาพแรงงานปฏิเสธและเรียกร้องส่วนแบ่งกำไรแบบถาวร 15%

Qualcomm ผนึกกำลัง AWS พัฒนาชิปสั่งทำพิเศษและระบบเชื่อมต่อข้อมูลความเร็วสูง 1.6 terabits มุ่งเน้นประสิทธิภาพด้าน AI inference พร้อมนำเทคโนโลยีคลาวด์มาช่วยเพิ่มความเร็วในกระบวนการผลิตชิปยุคใหม่

TSMC ยืนยันแผนการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี High-NA EUV ในปี 2030 และเตรียมขยายขนาดหน้ากากรับแสงเป็น 12 นิ้วในปี 2033 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูง

เทคโนโลยี Hybrid Bonding เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในชิปประมวลผลแล้ว แต่การนำไปใช้ในหน่วยความจำ HBM4 ถูกเลื่อนออกไปเนื่องจากการปรับเกณฑ์ความสูงของ JEDEC

ในยุคที่ AI เติบโตอย่างก้าวกระโดด อุตสาหกรรมเทคโนโลยีกำลังเปลี่ยนจุดโฟกัสจากเพียงการเพิ่มทรัพยากรไปสู่การเพิ่ม Yield หรือผลลัพธ์ของปัญญาที่ใช้งานได้จริง เพื่อให้เข้าถึงผู้คนได้ทั่วโลกในต้นทุนที่เหมาะสม

ChangXin Memory Technologies (CXMT) ผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน เริ่มการผลิตหน่วยความจำความเร็วสูง HBM3E ในปริมาณน้อยสำเร็จ ซึ่งเป็นกุญแจสำคัญในการพัฒนาโปรเซสเซอร์สำหรับ AI ในปัจจุบัน

Nvidia จัดตั้งคณะกรรมการการเมือง (PAC) เพื่อระดมทุนจากพนักงานสนับสนุนนักการเมืองสหรัฐฯ ที่มีนโยบายเอื้อประโยชน์ต่อธุรกิจ AI และการส่งออกชิป

รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมพิจารณาเก็บภาษีเซมิคอนดักเตอร์รอบสอง โดยขยายไปยังผลิตภัณฑ์ที่ใช้ชิป และอาจยกเลิกข้อยกเว้นสำหรับศูนย์ข้อมูล

YMTC ผู้ผลิตชิปจีนเตรียมเสนอขายหุ้น IPO มูลค่า 4.9 พันล้านดอลลาร์ เพื่อระดมทุนแซงหน้า Samsung และ SK hynix ภายในปี 2027

Samsung ปรับขึ้นราคารับจ้างผลิตชิปขนาด 4nm, 5nm และ 8nm สูงสุดถึง 15% โดยเฉพาะลูกค้าชาวจีนที่ยอมรับราคาสูงขึ้นเนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ

ChangXin Memory Technologies (CXMT) กลายเป็นบริษัทจีนที่มีมูลค่าการตลาดสูงสุดในโลกด้วยมูลค่า 5.24 แสนล้านดอลลาร์ แซงหน้ายักษ์ใหญ่ด้านอินเทอร์เน็ตอย่าง Tencent

Intel ประสบความสำเร็จในการขายหุ้นใหม่เพื่อระดมทุนเกือบ 2 หมื่นล้านดอลลาร์ มุ่งใช้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิต 14A และขยายกำลังการผลิตเพื่อดึงดูดลูกค้าภายนอก

SK hynix เดินหน้าขยายโรงงานในเมืองต้าเหลียนเพื่อเพิ่มกำลังผลิต SSD ของ Solidigm อีก 50% พร้อมพิจารณาขายหุ้น IPO เพื่อระดมทุนขยายธุรกิจคลังข้อมูล

ChangXin Memory Technologies (CXMT) วางแผนขยายกำลังการผลิตครั้งใหญ่ด้วยการสร้างโรงงานแห่งใหม่ในปักกิ่ง เพื่อชิงส่วนแบ่งการผลิตหน่วยความจำโลกท่ามกลางอุปสงค์ในอุตสาหกรรม AI ที่พุ่งสูงขึ้น

บริษัทรัฐวิสาหกิจจีนในเซี่ยงไฮ้เริ่มการผลิตเครื่องลิโทกราฟีแบบ immersion DUV จำนวนมาก โดยมีแผนส่งมอบให้ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่อย่าง SMIC และ Hua Hong ภายในปีนี้

Intel บรรลุข้อตกลงในการออกแบบและผลิตชิปประมวลผลความปลอดภัย SP6 ให้กับ Fortinet โดยใช้กระบวนการผลิตระดับ Intel 4 ซึ่งถือเป็นลูกค้ารายแรกอย่างเป็นทางการของโหนดนี้

อัยการไต้หวันสั่งฟ้องอดีตรองผู้จัดการ TSMC หลังพบพฤติกรรมคัดลอกเอกสารลับเทคโนโลยีชิปขั้นสูงเพื่อนำไปใช้ก่อตั้งบริษัทวิเคราะห์วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในจีน

TSMC เผยความสำเร็จในการพัฒนากระบวนการผลิตระดับ 1.4 นาโนเมตรที่รุดหน้าเกินแผนงาน โดยพบความต้องการสูงจากกลุ่มลูกค้าสมาร์ทโฟนและ AI ซึ่งอาจเริ่มผลิตได้เร็วกว่ากำหนดปี 2028

ASML เตรียมปรับขึ้นราคาเครื่องผลิตชิป Low-NA EUV ตามประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น สร้างความกังวลให้ TSMC ที่อาจต้องแบกรับต้นทุนเพิ่มขึ้นมหาศาลจากการขยายโรงงานใหม่

TSMC ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 1 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐในสหรัฐอเมริกา เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงและโรงสีบรรจุภัณฑ์ชิปในรัฐอริโซนาเพิ่มเติม