ASML ผนึกยักษ์ใหญ่ TSMC-Samsung-Intel เปลี่ยนมาตรฐานหน้ากากชิป ขณะที่ Huawei เร่งแก้เกมจีนพึ่งพาตะวันตกtag: ASML, EUV, Huawei, Intel, Samsung, TSMCSep 9, 2026 · By: SirilukPASML ประสบความสำเร็จในการดึง Samsung, TSMC และ Intel เปลี่ยนไปใช้หน้ากากชิ้นงานขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อเพิ่มกำลังผลิตชิป AI 40% ในขณะที่ Huawei กำลังเป็นหัวหอกนำทัพซัพพลายเออร์จีนพัฒนาเทคโนโลยีพิมพ์หินเพื่อลดการพึ่งพาเนเธอร์แลนด์
