tag: ASML

Mistral AI ปิดรอบการระดมทุน Series D มูลค่า 3 พันล้านยูโร ซึ่งนับเป็นการระดมทุนในส่วนของทุนที่ใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์เทคโนโลยียุโรป ส่งผลให้มูลค่าบริษัทพุ่งแตะ 2.1 หมื่นล้านยูโร

ASML ประสบความสำเร็จในการดึง Samsung, TSMC และ Intel เปลี่ยนไปใช้หน้ากากชิ้นงานขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อเพิ่มกำลังผลิตชิป AI 40% ในขณะที่ Huawei กำลังเป็นหัวหอกนำทัพซัพพลายเออร์จีนพัฒนาเทคโนโลยีพิมพ์หินเพื่อลดการพึ่งพาเนเธอร์แลนด์

TSMC ยืนยันแผนการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี High-NA EUV ในปี 2030 และเตรียมขยายขนาดหน้ากากรับแสงเป็น 12 นิ้วในปี 2033 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูง

บริษัทรัฐวิสาหกิจจีนในเซี่ยงไฮ้เริ่มการผลิตเครื่องลิโทกราฟีแบบ immersion DUV จำนวนมาก โดยมีแผนส่งมอบให้ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่อย่าง SMIC และ Hua Hong ภายในปีนี้

ASML เตรียมปรับขึ้นราคาเครื่องผลิตชิป Low-NA EUV ตามประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น สร้างความกังวลให้ TSMC ที่อาจต้องแบกรับต้นทุนเพิ่มขึ้นมหาศาลจากการขยายโรงงานใหม่

Intel บรรลุความสำเร็จในการใช้เครื่องจักร High NA EUV ผลิตชิปตระกูล Panther Lake ในปริมาณมากเป็นรายแรกของอุตสาหกรรม