tag: ASML

จีนดัน DUV ผลิตชิป 5nm ได้สำเร็จ แต่แลกด้วยต้นทุนมหาศาล

จีนดัน DUV ผลิตชิป 5nm ได้สำเร็จ แต่แลกด้วยต้นทุนมหาศาล

· By: SirilukP
จีนสามารถใช้เครื่อง DUV รุ่นเก่าผลิตชิปใกล้เคียงระดับ 5 นาโนเมตรได้ด้วยเทคนิค Multiple Patterning แต่ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่ามีข้อจำกัดด้านความคุ้มค่าและอัตราการผลิต
ASML และซัพพลายเออร์เร่งส่งเครื่องจักรให้ Terafab ของ Elon Musk

ASML และซัพพลายเออร์เร่งส่งเครื่องจักรให้ Terafab ของ Elon Musk

· By: SirilukP
Elon Musk เผย ASML และซัพพลายเออร์รายใหญ่เร่งส่งมอบเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ให้โปรเจกต์ Terafab เพื่อเป้าหมายผลิตชิปจำนวนมากในเท็กซัสภายในปี 2028
EU เจรจาจีนแลกเปลี่ยนการยกเลิกคว่ำบาตรเพื่อช่วยซัพพลายเออร์ ASML

EU เจรจาจีนแลกเปลี่ยนการยกเลิกคว่ำบาตรเพื่อช่วยซัพพลายเออร์ ASML

· By: SirilukP
สหภาพยุโรปเตรียมยกเลิกคว่ำบาตรบริษัทจีนเพื่อแลกกับการให้จีนยุติมาตรการตอบโต้ต่อ Sindlhauser Materials ซัพพลายเออร์สำคัญของ ASML ที่กำลังเผชิญภาวะเสี่ยงล้มละลาย
Nvidia มั่นใจจีนจะพัฒนาเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงได้เองภายในปี 2030

Nvidia มั่นใจจีนจะพัฒนาเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงได้เองภายในปี 2030

· By: AttapolK
Jensen Huang ซีอีโอ Nvidia เชื่อว่าจีนจะบรรลุความสำเร็จในการสร้างระบบเครื่องพิมพ์แสงสำหรับผลิตชิปขั้นสูงในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า
Mistral AI ระดมทุนซีรีส์ D ครั้งใหญ่ 3 พันล้านยูโร ดันมูลค่าบริษัทพุ่ง 2.1 หมื่นล้านยูโร

Mistral AI ระดมทุนซีรีส์ D ครั้งใหญ่ 3 พันล้านยูโร ดันมูลค่าบริษัทพุ่ง 2.1 หมื่นล้านยูโร

· By: AttapolK
Mistral AI ปิดรอบการระดมทุน Series D มูลค่า 3 พันล้านยูโร ซึ่งนับเป็นการระดมทุนในส่วนของทุนที่ใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์เทคโนโลยียุโรป ส่งผลให้มูลค่าบริษัทพุ่งแตะ 2.1 หมื่นล้านยูโร
ASML ผนึกยักษ์ใหญ่ TSMC-Samsung-Intel เปลี่ยนมาตรฐานหน้ากากชิป ขณะที่ Huawei เร่งแก้เกมจีนพึ่งพาตะวันตก

ASML ผนึกยักษ์ใหญ่ TSMC-Samsung-Intel เปลี่ยนมาตรฐานหน้ากากชิป ขณะที่ Huawei เร่งแก้เกมจีนพึ่งพาตะวันตก

· By: SirilukP
ASML ประสบความสำเร็จในการดึง Samsung, TSMC และ Intel เปลี่ยนไปใช้หน้ากากชิ้นงานขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อเพิ่มกำลังผลิตชิป AI 40% ในขณะที่ Huawei กำลังเป็นหัวหอกนำทัพซัพพลายเออร์จีนพัฒนาเทคโนโลยีพิมพ์หินเพื่อลดการพึ่งพาเนเธอร์แลนด์
TSMC ประกาศเริ่มใช้เทคโนโลยีผลิตชิป High-NA EUV ในปี 2030 คาดเริ่มที่สถาปัตยกรรม A10

TSMC ประกาศเริ่มใช้เทคโนโลยีผลิตชิป High-NA EUV ในปี 2030 คาดเริ่มที่สถาปัตยกรรม A10

· By: SirilukP
TSMC ยืนยันแผนการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี High-NA EUV ในปี 2030 และเตรียมขยายขนาดหน้ากากรับแสงเป็น 12 นิ้วในปี 2033 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูง
จีนเริ่มผลิตเครื่องผลิตชิป immersion DUV จำนวนมากเพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก

จีนเริ่มผลิตเครื่องผลิตชิป immersion DUV จำนวนมากเพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก

· By: SirilukP
บริษัทรัฐวิสาหกิจจีนในเซี่ยงไฮ้เริ่มการผลิตเครื่องลิโทกราฟีแบบ immersion DUV จำนวนมาก โดยมีแผนส่งมอบให้ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่อย่าง SMIC และ Hua Hong ภายในปีนี้
ASML เตรียมขึ้นราคาเครื่องจักร Low-NA EUV ทำ TSMC ไม่พอใจหวั่นต้นทุนพุ่งหลายพันล้าน

ASML เตรียมขึ้นราคาเครื่องจักร Low-NA EUV ทำ TSMC ไม่พอใจหวั่นต้นทุนพุ่งหลายพันล้าน

· By: SirilukP
ASML เตรียมปรับขึ้นราคาเครื่องผลิตชิป Low-NA EUV ตามประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น สร้างความกังวลให้ TSMC ที่อาจต้องแบกรับต้นทุนเพิ่มขึ้นมหาศาลจากการขยายโรงงานใหม่
Intel เริ่มผลิตชิป Panther Lake ด้วยเทคโนโลยี High NA EUV ของ ASML เป็นรายแรกของโลก

Intel เริ่มผลิตชิป Panther Lake ด้วยเทคโนโลยี High NA EUV ของ ASML เป็นรายแรกของโลก

· By: SirilukP
Intel บรรลุความสำเร็จในการใช้เครื่องจักร High NA EUV ผลิตชิปตระกูล Panther Lake ในปริมาณมากเป็นรายแรกของอุตสาหกรรม