TSMC ประกาศเริ่มใช้เทคโนโลยีผลิตชิป High-NA EUV ในปี 2030 คาดเริ่มที่สถาปัตยกรรม A10tag: ASML, High NA EUV, Lithography, Semiconductor, TSMCSep 9, 2026 · By: SirilukPTSMC ยืนยันแผนการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี High-NA EUV ในปี 2030 และเตรียมขยายขนาดหน้ากากรับแสงเป็น 12 นิ้วในปี 2033 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูง
ASML เตรียมขึ้นราคาเครื่องจักร Low-NA EUV ทำ TSMC ไม่พอใจหวั่นต้นทุนพุ่งหลายพันล้านtag: ASML, Lithography, Low-NA EUV, Semiconductor, TSMCJul 18, 2026 · By: SirilukPASML เตรียมปรับขึ้นราคาเครื่องผลิตชิป Low-NA EUV ตามประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น สร้างความกังวลให้ TSMC ที่อาจต้องแบกรับต้นทุนเพิ่มขึ้นมหาศาลจากการขยายโรงงานใหม่
