tag: Lithography

จีนสามารถใช้เครื่อง DUV รุ่นเก่าผลิตชิปใกล้เคียงระดับ 5 นาโนเมตรได้ด้วยเทคนิค Multiple Patterning แต่ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่ามีข้อจำกัดด้านความคุ้มค่าและอัตราการผลิต

Langdao Silex สตาร์ทอัพจีนเปิดตัวต้นแบบแหล่งกำเนิดแสง EUV พลังงาน 15W ที่ใช้ชิ้นส่วนในประเทศถึง 90% แต่ยังต้องใช้เวลาอีกหลายปีเพื่อพัฒนาให้ถึงระดับที่ใช้งานผลิตชิปได้จริง

Jensen Huang ซีอีโอ Nvidia เชื่อว่าจีนจะบรรลุความสำเร็จในการสร้างระบบเครื่องพิมพ์แสงสำหรับผลิตชิปขั้นสูงในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า

TSMC ยืนยันแผนการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี High-NA EUV ในปี 2030 และเตรียมขยายขนาดหน้ากากรับแสงเป็น 12 นิ้วในปี 2033 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูง

ASML เตรียมปรับขึ้นราคาเครื่องผลิตชิป Low-NA EUV ตามประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น สร้างความกังวลให้ TSMC ที่อาจต้องแบกรับต้นทุนเพิ่มขึ้นมหาศาลจากการขยายโรงงานใหม่