tag: TSMC

OpenAI มีแผนขยายการผลิตชิป AI ของตนเองไปยังโรงหล่อของ Samsung เพื่อรองรับความต้องการใช้งานจำนวนมหาศาลในศูนย์ข้อมูล

ASML ประสบความสำเร็จในการดึง Samsung, TSMC และ Intel เปลี่ยนไปใช้หน้ากากชิ้นงานขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อเพิ่มกำลังผลิตชิป AI 40% ในขณะที่ Huawei กำลังเป็นหัวหอกนำทัพซัพพลายเออร์จีนพัฒนาเทคโนโลยีพิมพ์หินเพื่อลดการพึ่งพาเนเธอร์แลนด์

TSMC ยืนยันแผนการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี High-NA EUV ในปี 2030 และเตรียมขยายขนาดหน้ากากรับแสงเป็น 12 นิ้วในปี 2033 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูง

เทคโนโลยี Hybrid Bonding เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในชิปประมวลผลแล้ว แต่การนำไปใช้ในหน่วยความจำ HBM4 ถูกเลื่อนออกไปเนื่องจากการปรับเกณฑ์ความสูงของ JEDEC

รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมพิจารณาเก็บภาษีเซมิคอนดักเตอร์รอบสอง โดยขยายไปยังผลิตภัณฑ์ที่ใช้ชิป และอาจยกเลิกข้อยกเว้นสำหรับศูนย์ข้อมูล

Waymo พัฒนาชิปสั่งทำพิเศษสำหรับรถแท็กซี่ไร้คนขับรุ่นล่าสุด เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลข้อมูลเซนเซอร์และลดภาระต้นทุนจากการใช้เทคโนโลยีของ Nvidia

Intel มีแผนจะใช้เทคโนโลยี bLLC เพื่อแข่งกับ AMD X3D เฉพาะใน Nova Lake รุ่นเดสก์ท็อป ส่วนรุ่นมือถือจะไปเริ่มใช้ในสถาปัตยกรรม Razor Lake แทน

Apple ประสบปัญหาชิป iPhone 18 Pro มูลค่ากว่า 1 พันล้านดอลลาร์ยังไม่สามารถเข้าสู่กระบวนการแพ็กเกจจิ้งได้เนื่องจากขาดแคลนหน่วยความจำ DRAM ในตลาด

NVIDIA และเครือข่ายพันธมิตรเดินหน้าลงทุนด้านการผลิตและห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีขั้นสูงในสหรัฐฯ เพื่อมุ่งสู่การเป็นผู้นำด้าน AI ระดับโลก พร้อมกระตุ้นการจ้างงานและนวัตกรรมทางการแพทย์และอุตสาหกรรม

ราคาการ์ดจอ Nvidia ตระกูล RTX 50 ในเกาหลีใต้ปรับตัวสูงขึ้นถึง 30% จากต้นทุนเวเฟอร์ของ TSMC และหน่วยความจำ GDDR7 ที่แพงขึ้น

กระทรวงพาณิชย์จีนกำลังพิจารณามาตรการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยี AI ขั้นสูง รวมถึงอาจสั่งห้ามบริษัทในประเทศใช้บริการผลิตชิปจากโรงงานต่างชาติอย่าง TSMC

อัยการไต้หวันสั่งฟ้องอดีตรองผู้จัดการ TSMC หลังพบพฤติกรรมคัดลอกเอกสารลับเทคโนโลยีชิปขั้นสูงเพื่อนำไปใช้ก่อตั้งบริษัทวิเคราะห์วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในจีน

TSMC เผยความสำเร็จในการพัฒนากระบวนการผลิตระดับ 1.4 นาโนเมตรที่รุดหน้าเกินแผนงาน โดยพบความต้องการสูงจากกลุ่มลูกค้าสมาร์ทโฟนและ AI ซึ่งอาจเริ่มผลิตได้เร็วกว่ากำหนดปี 2028

ASML เตรียมปรับขึ้นราคาเครื่องผลิตชิป Low-NA EUV ตามประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น สร้างความกังวลให้ TSMC ที่อาจต้องแบกรับต้นทุนเพิ่มขึ้นมหาศาลจากการขยายโรงงานใหม่

TSMC ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 1 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐในสหรัฐอเมริกา เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงและโรงสีบรรจุภัณฑ์ชิปในรัฐอริโซนาเพิ่มเติม

Google เตรียมเปลี่ยนจากเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC มาใช้ EMIB-T ของ Intel ในชิป TPU รุ่นที่ 9 รหัส Humufish เพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการพลังงาน