tag: Intel

CEO ของ Intel ยืนยันว่าโปรเซสเซอร์ Nova Lake สำหรับเดสก์ท็อปจะใช้โหนดการผลิต 18A-P ที่ทรงประสิทธิภาพขึ้น พร้อมเตรียมให้รายละเอียดเพิ่มเติมในงาน CES เดือนมกราคมนี้

Intel หลุดข้อมูลไดรเวอร์และรายการขนส่งเผยให้เห็นซีพียู Raptor Lake Next รุ่นใหม่ที่ยังคงใช้ซ็อกเก็ต LGA 1700 และรองรับแรม DDR4

Intel รุกคืบขยายฐานผลิตชิปในสหรัฐฯ โดยเริ่มติดตั้งเครื่องจักรที่ Fab 62 ใน Arizona และยืนยันการใช้เทคโนโลยี High-NA EUV สำหรับการผลิตจำนวนมาก

ผู้เชี่ยวชาญการ Overclock ใช้ Intel Core i5 4670K เก่า 12 ปีทำสถิติโลกใหม่ใน Cinebench R11.5 ด้วยความเร็วสูงถึง 6.3 GHz

Framework Laptop 12 รุ่นใหม่ใช้ชิป Intel Wildcat Lake โดดเด่นด้านการซ่อมแซมและปรับแต่งเองได้ แต่ต้องแลกด้วยหน้าจอคุณภาพปานกลางและราคาสูงกว่าคู่แข่ง

Intel เปิดตัว GPU D-Series ภายใต้ชื่อรหัส Crescent Island ที่ให้พลังประมวลผล FP8 สูงสุด 1.3 PFLOPS พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 480 GB สำหรับงาน AI Inference

Intel ประกาศเลิกใช้เทคโนโลยี SGX ในซีพียูตระกูล Xeon หลังจากรุ่น Diamond Rapids โดยเปลี่ยนไปผลักดัน TDX เพื่อรองรับ Cloud และ AI ที่มีความซับซ้อนขึ้น

Gigabyte ยืนยันการอัปเดต BIOS เพื่อรองรับซีพียูรุ่นใหม่ในอนาคตบนเมนบอร์ด B760 และ H610 ซึ่งคาดว่าเป็น Raptor Lake Next ที่ยังคงรองรับทั้งแรม DDR4 และ DDR5

Google ยอมรับว่าแอป Android บางส่วนที่ออกแบบมาเพื่อสถาปัตยกรรม Arm อาจทำงานได้ไม่เต็มประสิทธิภาพบน Googlebooks รุ่นที่ใช้ชิป Intel

ผลสำรวจ Steam Survey เดือนกันยายน 2026 พบเกมเมอร์ขยับไปใช้ RAM 32GB มากที่สุดเป็นประวัติการณ์ ขณะที่ AMD ทำส่วนแบ่งซีพียูไล่จี้ Intel เข้ามาทุกขณะ

Elon Musk ยืนยันการหารือกับ TSMC เกี่ยวกับความเป็นไปได้ในการร่วมมือสร้างโรงงานผลิตชิปภายใต้โครงการ Terafab เพื่อป้อนชิปให้บริษัทในเครือ

Tom's Hardware Premium จัดสัปดาห์พิเศษเจาะลึกการใช้ AI ออกแบบชิป รวมถึงบทสัมภาษณ์พิเศษเรื่องชิป Jalapeño ของ OpenAI และประเด็นความปลอดภัยของ AI Agent

Intel เตรียมเปิดตัวซีพียู Nova Lake พร้อมรหัส BFC ที่เพิ่มหน่วยความจำแคชระดับ 3 เพื่อท้าชนตระกูล X3D ของ AMD ในตลาดเกมมิ่ง

นักวิจัยพบช่องโหว่ Spectre-v2 รูปแบบใหม่ชื่อ Branch Target Reuse (BTR) ที่ใช้ประโยชน์จากเอนจิน JIT เพื่อข้ามระบบป้องกันความปลอดภัยและขโมยข้อมูลหน่วยความจำใน CPU หลายค่าย

Intel ได้รับสิทธิบัตรเทคโนโลยีการฝัง MicroLED ลงในแพ็กเกจชิปโดยใช้ฐานรองกระจกเพื่อใช้ในการวินิจฉัย ตกแต่งความสวยงาม และอาจต่อยอดสู่ระบบส่งสัญญาณด้วยแสง

มูลค่าบริษัท AMD ทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรกหลังราคาหุ้นพุ่งสูงขึ้น 29% ในช่วงเดือนที่ผ่านมา

ข้อมูลหลุดล่าสุดชี้ให้เห็นว่า Intel กำลังเร่งพัฒนาซีพียูเจเนอเรชันถัดไปอย่าง Nova Lake โดยคาดการณ์ช่วงเวลาเปิดตัวไว้ในไตรมาสที่ 4 ของปี 2026

ระบบจัดเก็บข้อมูล ParaStor F9000 ของ Sugon ถูกย้ายออกจากรายชื่อ Production ในการจัดอันดับ IO500 เนื่องจากไม่ผ่านเกณฑ์การตรวจสอบซ้ำและขาดรายละเอียดสถาปัตยกรรมที่เปิดเผยต่อสาธารณะ

Hypertune เป็นแพลตฟอร์มปรับแต่งประสิทธิภาพการเล่นเกมอัตโนมัติที่พัฒนาร่วมกับวิศวกร Intel โดยเน้นการวิเคราะห์ระบบแบบรายบุคคลเพื่อเพิ่มความเร็ว CPU และ GPU

ASML ประสบความสำเร็จในการดึง Samsung, TSMC และ Intel เปลี่ยนไปใช้หน้ากากชิ้นงานขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อเพิ่มกำลังผลิตชิป AI 40% ในขณะที่ Huawei กำลังเป็นหัวหอกนำทัพซัพพลายเออร์จีนพัฒนาเทคโนโลยีพิมพ์หินเพื่อลดการพึ่งพาเนเธอร์แลนด์

Intel เตรียมปรับขึ้นราคา CPU รอบใหม่ประมาณ 10% ในเดือนมีนาคม 2027 พร้อมกับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์เรือธงประจำปี โดยคาดว่า AMD จะเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ตามมาในช่วงกลางปี

เทคโนโลยี Hybrid Bonding เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในชิปประมวลผลแล้ว แต่การนำไปใช้ในหน่วยความจำ HBM4 ถูกเลื่อนออกไปเนื่องจากการปรับเกณฑ์ความสูงของ JEDEC

Intel มีแผนจะใช้เทคโนโลยี bLLC เพื่อแข่งกับ AMD X3D เฉพาะใน Nova Lake รุ่นเดสก์ท็อป ส่วนรุ่นมือถือจะไปเริ่มใช้ในสถาปัตยกรรม Razor Lake แทน

Intel ประสบความสำเร็จในการขายหุ้นใหม่เพื่อระดมทุนเกือบ 2 หมื่นล้านดอลลาร์ มุ่งใช้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิต 14A และขยายกำลังการผลิตเพื่อดึงดูดลูกค้าภายนอก

Tom’s Hardware ฉลองครบรอบ 30 ปีด้วยการสรุปวิวัฒนาการและการชิงไหวชิงพริบระหว่าง Intel และ AMD ตั้งแต่ยุคบุกเบิกจนถึงปัจจุบัน

Tom’s Hardware เว็บไซต์ทดสอบฮาร์ดแวร์ชื่อดังเฉลิมฉลองครบรอบ 30 ปี พร้อมย้อนรอยประวัติศาสตร์การรายงานข่าวอย่างตรงไปตรงมาและการเผชิญหน้ากับบริษัทยักษ์ใหญ่

Intel บรรลุข้อตกลงในการออกแบบและผลิตชิปประมวลผลความปลอดภัย SP6 ให้กับ Fortinet โดยใช้กระบวนการผลิตระดับ Intel 4 ซึ่งถือเป็นลูกค้ารายแรกอย่างเป็นทางการของโหนดนี้

Intel บรรลุความสำเร็จในการใช้เครื่องจักร High NA EUV ผลิตชิปตระกูล Panther Lake ในปริมาณมากเป็นรายแรกของอุตสาหกรรม

Google เตรียมเปลี่ยนจากเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC มาใช้ EMIB-T ของ Intel ในชิป TPU รุ่นที่ 9 รหัส Humufish เพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการพลังงาน