Sugon ถูกถอดจากอันดับหนึ่ง IO500 เนื่องจากขาดความโปร่งใส ส่งผลให้ Aurora ของ Intel กลับมาครองแชมป์tag: Aurora, Intel, IO500, ParaStor F9000, Sugon, SupercomputerSep 12, 2026 · By: SirilukPระบบจัดเก็บข้อมูล ParaStor F9000 ของ Sugon ถูกย้ายออกจากรายชื่อ Production ในการจัดอันดับ IO500 เนื่องจากไม่ผ่านเกณฑ์การตรวจสอบซ้ำและขาดรายละเอียดสถาปัตยกรรมที่เปิดเผยต่อสาธารณะ
เปิดตัว Hypertune เครื่องมือโอเวอร์คล็อกอัตโนมัติที่พัฒนาร่วมกับ Intel เคลมช่วยเพิ่ม FPS สูงสุด 60%tag: Core Ultra 9 285K, Extreme Tuning Utility, Hypertune, Intel, OverclockingSep 11, 2026 · By: SirilukPHypertune เป็นแพลตฟอร์มปรับแต่งประสิทธิภาพการเล่นเกมอัตโนมัติที่พัฒนาร่วมกับวิศวกร Intel โดยเน้นการวิเคราะห์ระบบแบบรายบุคคลเพื่อเพิ่มความเร็ว CPU และ GPU
ASML ผนึกยักษ์ใหญ่ TSMC-Samsung-Intel เปลี่ยนมาตรฐานหน้ากากชิป ขณะที่ Huawei เร่งแก้เกมจีนพึ่งพาตะวันตกtag: ASML, EUV, Huawei, Intel, Samsung, TSMCSep 9, 2026 · By: SirilukPASML ประสบความสำเร็จในการดึง Samsung, TSMC และ Intel เปลี่ยนไปใช้หน้ากากชิ้นงานขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อเพิ่มกำลังผลิตชิป AI 40% ในขณะที่ Huawei กำลังเป็นหัวหอกนำทัพซัพพลายเออร์จีนพัฒนาเทคโนโลยีพิมพ์หินเพื่อลดการพึ่งพาเนเธอร์แลนด์
Intel จ่อขึ้นราคา CPU อีก 10% ช่วงต้นปี 2027 รับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์รุ่นสำคัญtag: AMD, CPU, Intel, Nova Lake, Zen 6Sep 9, 2026 · By: SirilukPIntel เตรียมปรับขึ้นราคา CPU รอบใหม่ประมาณ 10% ในเดือนมีนาคม 2027 พร้อมกับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์เรือธงประจำปี โดยคาดว่า AMD จะเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ตามมาในช่วงกลางปี
สรุปสถานะ Hybrid Bonding ปี 2026: TSMC รุดหน้าสู่ระดับ 6 ไมครอน ขณะที่ HBM เลื่อนแผนการใช้งานtag: Advanced Packaging, HBM4, Hybrid Bonding, Intel, Semiconductor, TSMCSep 3, 2026 · By: SirilukPเทคโนโลยี Hybrid Bonding เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในชิปประมวลผลแล้ว แต่การนำไปใช้ในหน่วยความจำ HBM4 ถูกเลื่อนออกไปเนื่องจากการปรับเกณฑ์ความสูงของ JEDEC
Intel เล็งข้ามชิป Nova Lake รุ่นมือถือ ไม่ใช้แคช bLLC เพื่อรอเปิดตัวใน Razor Lake แทนtag: bLLC, Intel, Nova Lake, Razor Lake, TSMCAug 19, 2026 · By: SirilukPIntel มีแผนจะใช้เทคโนโลยี bLLC เพื่อแข่งกับ AMD X3D เฉพาะใน Nova Lake รุ่นเดสก์ท็อป ส่วนรุ่นมือถือจะไปเริ่มใช้ในสถาปัตยกรรม Razor Lake แทน
Intel ระดมทุน 1.97 หมื่นล้านดอลลาร์ เตรียมพร้อมการผลิตชิป 14A และขยายโรงงานtag: Foundry, Intel, Intel 14A, Semiconductor, Stock OfferingAug 12, 2026 · By: SirilukPIntel ประสบความสำเร็จในการขายหุ้นใหม่เพื่อระดมทุนเกือบ 2 หมื่นล้านดอลลาร์ มุ่งใช้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิต 14A และขยายกำลังการผลิตเพื่อดึงดูดลูกค้าภายนอก
ย้อนรอย 30 ปี สงครามซีพียูจากมุมมอง Tom’s Hardware ตั้งแต่ยุค Pentium จนถึง Ryzentag: AMD, CPU, Intel, Pentium, Ryzen, Tom’s HardwareAug 1, 2026 · By: SirilukPTom’s Hardware ฉลองครบรอบ 30 ปีด้วยการสรุปวิวัฒนาการและการชิงไหวชิงพริบระหว่าง Intel และ AMD ตั้งแต่ยุคบุกเบิกจนถึงปัจจุบัน
ฉลองครบรอบ 30 ปี Tom’s Hardware จากจุดเริ่มต้นสู่ตำนานสื่อไอทีอิสระtag: Intel, PC Hardware, Technology News, Thomas Pabst, Tom’s HardwareAug 1, 2026 · By: SirilukPTom’s Hardware เว็บไซต์ทดสอบฮาร์ดแวร์ชื่อดังเฉลิมฉลองครบรอบ 30 ปี พร้อมย้อนรอยประวัติศาสตร์การรายงานข่าวอย่างตรงไปตรงมาและการเผชิญหน้ากับบริษัทยักษ์ใหญ่
Intel คว้า Fortinet เป็นลูกค้ารายแรกของโหนด Intel 4 สำหรับผลิตชิปไฟร์วอลล์รุ่นใหม่tag: ASIC, Fortinet, Intel, Intel 4, Intel Foundry, SemiconductorJul 23, 2026 · By: SirilukPIntel บรรลุข้อตกลงในการออกแบบและผลิตชิปประมวลผลความปลอดภัย SP6 ให้กับ Fortinet โดยใช้กระบวนการผลิตระดับ Intel 4 ซึ่งถือเป็นลูกค้ารายแรกอย่างเป็นทางการของโหนดนี้
Intel เริ่มผลิตชิป Panther Lake ด้วยเทคโนโลยี High NA EUV ของ ASML เป็นรายแรกของโลกtag: ASML, High NA EUV, Intel, Intel 18A, Panther Lake, SemiconductorJul 15, 2026 · By: SirilukPIntel บรรลุความสำเร็จในการใช้เครื่องจักร High NA EUV ผลิตชิปตระกูล Panther Lake ในปริมาณมากเป็นรายแรกของอุตสาหกรรม
Google อาจเลือกใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง EMIB-T ของ Intel สำหรับชิป TPU รุ่นที่ 9tag: CoWoS, EMIB-T, Google, Intel, TPU, TSMCJul 15, 2026 · By: SirilukPGoogle เตรียมเปลี่ยนจากเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC มาใช้ EMIB-T ของ Intel ในชิป TPU รุ่นที่ 9 รหัส Humufish เพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการพลังงาน