GlobalFoundries จับมือ TSMC ผลิตอินเตอร์โพเซอร์ในสหรัฐฯ มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์tag: AI Chip, CoWoS, GlobalFoundries, Semiconductor, TSMCOct 9, 2026 · By: NatapolKสรุปข่าว 1:41GlobalFoundries บรรลุข้อตกลง 5 ปีในการเป็นผู้รับจ้างผลิตอินเตอร์โพเซอร์สำหรับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ CoWoS ของ TSMC ในสหรัฐอเมริกาเพื่อรองรับชิป AI และ HPC
Google อาจเลือกใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง EMIB-T ของ Intel สำหรับชิป TPU รุ่นที่ 9tag: CoWoS, EMIB-T, Google, Intel, TPU, TSMCJul 15, 2026 · By: SirilukPGoogle เตรียมเปลี่ยนจากเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC มาใช้ EMIB-T ของ Intel ในชิป TPU รุ่นที่ 9 รหัส Humufish เพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการพลังงาน
