Google อาจเลือกใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง EMIB-T ของ Intel สำหรับชิป TPU รุ่นที่ 9

รายงานจาก SemiAnalysis ระบุว่า Google วางแผนจะใช้เทคโนโลยีการแพ็กเกจจิ้ง EMIB-T ของ Intel สำหรับชิป TPU รุ่นที่ 9 ซึ่งมีรหัสการพัฒนาว่า Humufish แทนที่การใช้เทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC ที่เคยใช้มาตั้งแต่รุ่นที่ 3 จนถึงปัจจุบัน

การเปลี่ยนแปลงนี้ถือเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญเนื่องจากการย้ายเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งมีความซับซ้อนสูง เทคโนโลยี EMIB-T ของ Intel มีจุดเด่นคือไม่ใช้ Interposer ขนาดใหญ่แต่ใช้ซิลิคอนบริดจ์ขนาดเล็กฝังใน Substrate ทำให้ไม่มีข้อจำกัดด้าน Reticle Limit และยังมาพร้อมเทคโนโลยี Through-Silicon Vias (TSVs) รวมถึงตัวเก็บประจุ MIM ที่ช่วยให้การส่งพลังงานในชิป AI ประสิทธิภาพสูงสะอาดและมีประสิทธิภาพมากขึ้น

นอกจากเหตุผลด้านเทคนิคแล้ว คาดว่า Google ต้องการกระจายความเสี่ยงจากปัญหาการขาดแคลนกำลังการผลิต CoWoS-L ของ TSMC ที่ถูก Nvidia จองไปเป็นจำนวนมาก รวมถึงเป็นการสร้างพันธมิตรเชิงยุทธศาสตร์กับ Intel Foundry โดยที่ยังไม่จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตชิป (Nodes) ของ Intel ในระยะเริ่มต้น