GlobalFoundries จับมือ TSMC ผลิตอินเตอร์โพเซอร์ในสหรัฐฯ มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์

GlobalFoundries (GF) และ TSMC ได้ลงนามในข้อตกลงการผลิตระยะเวลา 5 ปี มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อให้ GF ผลิตซิลิกอนอินเตอร์โพเซอร์ (Silicon Interposers) สำหรับเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS-S ของ TSMC ความร่วมมือนี้จะช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานการผลิตในสหรัฐฯ โดยมีกำหนดการเริ่มผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งแรกของปี 2028

ภายใต้ข้อตกลงนี้ GF จะขยายกำลังการผลิตที่โรงงานในเมือง Malta รัฐนิวยอร์ก เพื่อผลิตอินเตอร์โพเซอร์ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญที่ใช้เชื่อมต่อระหว่างชิปตรรกะและหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) สำหรับตัวเร่งความเร็ว AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) การย้ายฐานการผลิตบางส่วนมาที่ GF จะช่วยให้ TSMC เพิ่มขีดความสามารถในการจัดหาชิ้นส่วนและลดภาระทรัพยากรการผลิตของตนเองลง

การดำเนินงานในครั้งนี้ถือเป็นโอกาสสำคัญของ GlobalFoundries ในการเข้ามามีส่วนร่วมในตลาดชิป AI ขั้นสูงอีกครั้ง หลังจากยุติการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปในระดับนำหน้าไปเมื่อปี 2018 โดยอาศัยความเชี่ยวชาญด้านกระบวนการผลิตที่มีอยู่มาประยุกต์ใช้กับส่วนประกอบในแพ็คเกจหลายชิป (Multi-die processors) ที่มีความซับซ้อน

แผนการนี้ยังสอดรับกับเป้าหมายของ TSMC ในการสร้างระบบนิเวศการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในรัฐแอริโซนา ซึ่งรวมถึงความร่วมมือกับ Amkor Technology เพื่อให้เกิดห่วงโซ่อุปทานแบบครบวงจรภายในสหรัฐฯ ตั้งแต่การผลิตชิปไปจนถึงการทดสอบขั้นสุดท้ายภายในปี 2029-2030

อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดเรื่องการแบ่งสัดส่วนการทดสอบและประกอบชิประหว่างบริษัทต่างๆ อย่างชัดเจนในขณะนี้