GlobalFoundries จับมือ TSMC ผลิตอินเตอร์โพเซอร์ในสหรัฐฯ มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์tag: AI Chip, CoWoS, GlobalFoundries, Semiconductor, TSMCOct 9, 2026 · By: NatapolKสรุปข่าว 1:41GlobalFoundries บรรลุข้อตกลง 5 ปีในการเป็นผู้รับจ้างผลิตอินเตอร์โพเซอร์สำหรับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ CoWoS ของ TSMC ในสหรัฐอเมริกาเพื่อรองรับชิป AI และ HPC
