OpenAI เตรียมจับมือ Samsung ผลิตชิป AI รุ่นถัดไปควบคู่ไปกับ TSMC

Harrison Kim ผู้จัดการทั่วไปของ OpenAI Korea เปิดเผยว่าบริษัทกำลังขยายความร่วมมือกับ Samsung Electronics นอกเหนือจากการจัดส่งหน่วยความจำ โดยครอบคลุมถึงการวิจัยและร่วมผลิตชิปประมวลผลรุ่นถัดไปที่ OpenAI กำลังพัฒนาอยู่ ซึ่งสะท้อนถึงความต้องการปริมาณชิปมหาศาลสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI

ปัจจุบัน OpenAI มีโปรแกรมพัฒนาชิป ASIC ของตนเองโดยใช้บริการออกแบบจาก Broadcom และใช้การผลิตจาก TSMC ซึ่งได้เปิดตัวชิปรุ่นแรกชื่อ Jalapeño ไปแล้ว แต่การดึง Samsung เข้ามาเป็นพันธมิตรรายที่สองคาดว่าจะเป็นการรองรับชิปรุ่นที่ 2 ซึ่งใกล้จะเข้าสู่กระบวนการผลิตในอนาคตอันใกล้

กลยุทธ์การจ้างผลิตจากสองแหล่ง (Double-sourcing) จะช่วยให้ OpenAI มีความยืดหยุ่นในห่วงโซ่อุปทานและเพิ่มกำลังการผลิตรวม เนื่องจากความต้องการชิปสำหรับศูนย์ข้อมูลอาจสูงเกินกว่าที่ TSMC เพียงแห่งเดียวจะรับไหว ซึ่งปัจจุบันถูกจับจองโดยบริษัทยักษ์ใหญ่อย่าง NVIDIA และ AMD จนเต็มโควตา

ความเคลื่อนไหวนี้สอดคล้องกับข้อตกลงเชิงกลยุทธ์ระหว่าง Samsung และ Broadcom ที่เพิ่งประกาศไปก่อนหน้านี้ รวมถึงโครงการ Stargate ของ OpenAI ที่ต้องการขยายศักยภาพศูนย์ข้อมูล ซึ่งจำเป็นต้องใช้ชิปสั่งทำพิเศษจำนวนมากที่สามารถรองรับพลังงานได้ในระดับหลายกิกะวัตต์