TSMC ทุ่มงบเพิ่มอีก 1 แสนล้านดอลลาร์ในอริโซนา เตรียมสร้างโรงงาน 2nm เพิ่มอย่างน้อย 4 แห่ง

TSMC ประกาศแผนลงทุนเพิ่มเติมในสหรัฐฯ อีก 1 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิป (Fab) อย่างน้อย 4 แห่ง และโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) ในรัฐอริโซนา โดยมุ่งเน้นการผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรและต่ำกว่า ซึ่งจะทำให้ยอดการลงทุนรวมในสหรัฐฯ ของบริษัทพุ่งสูงถึง 2.65 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ แผนการขยายตัวนี้คาดว่าจะทำให้ TSMC มีโรงงานในอเมริกาถึง 10 แห่งและโรงงานบรรจุภัณฑ์ 2 แห่ง เพื่อตอบสนองความต้องการจากลูกค้าหลักในสหรัฐฯ

และสร้างห่วงโซ่อุปทานในท้องถิ่นที่สมบูรณ์ตั้งแต่เริ่มผลิตจนถึงการบรรจุตัวเร่งความเร็ว AI พร้อมกันนี้ TSMC ยังรายงานผลประกอบการไตรมาส 2 ที่ทำสถิติสูงสุดใหม่ด้วยกำไรสุทธิ 7.06 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 77.4% เมื่อเทียบกับปีก่อน โดยรายได้หลัก 66% มาจากกลุ่มการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC)

ทั้งนี้บริษัทคาดการณ์ว่ารายจ่ายลงทุน (Capex) ในปี 2026 อาจสูงถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อรองรับความต้องการเทคโนโลยีขั้นสูงที่เติบโตอย่างต่อเนื่อง