Intel จดสิทธิบัตรฝัง MicroLED ลงในแพ็กเกจชิปผ่านวัสดุกระจก

Intel ได้รับการอนุมัติสิทธิบัตรในสหรัฐฯ สำหรับการฝัง MicroLED ลงในแพ็กเกจชิปโดยใช้ฐานรองที่เป็นกระจก (Glass Substrate) ซึ่งใช้เทคโนโลยี Through-Glass-Vias (TGV) ในการเชื่อมต่อพลังงานและสัญญาณเข้ากับเม็ด LED สีแดง เขียว และน้ำเงิน (RGB) โดยตรง

จุดประสงค์เบื้องต้นของเทคโนโลยีนี้คือการใช้เพื่อตรวจสอบและวินิจฉัยข้อผิดพลาดของชิป (Diagnostic Testing) โดยให้สัญญาณไฟแสดงสถานะการทำงาน รวมถึงใช้เพื่อความสวยงามในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนบุคคลที่ผู้ใช้สามารถปรับแต่งลวดลายแสงบนหน้าสัมผัสของชิปได้เอง

การใช้ฐานรองกระจกถือเป็นเทคโนโลยีที่ Intel ลงทุนมานานกว่าทศวรรษ โดยมีการใช้เลเซอร์และกระบวนการกัดกร่อนเพื่อสร้างช่องว่างสำหรับฝังชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์และสร้างทางเชื่อมทองแดง ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการจัดการสัญญาณและความร้อนได้ดีกว่าวัสดุพอลิเมอร์แบบเดิม

นอกจากนี้ เทคโนโลยีดังกล่าวยังมีศักยภาพในการพัฒนาเป็นระบบส่งสัญญาณด้วยแสง (Optical Interconnects) ที่มีความเร็วสูง ซึ่งสอดคล้องกับแนวทางของบริษัท AU Optronics (AUO) ที่กำลังพัฒนาโมดูล MicroLED สำหรับการสื่อสารในศูนย์ข้อมูล AI ซึ่งอาจนำไปสู่การทำงานร่วมกันในอนาคต

อย่างไรก็ตาม การนำไปใช้งานจริงอาจมีข้อจำกัดด้านระบบระบายความร้อนที่อาจบดบังแสงจาก MicroLED ทำให้ในช่วงแรกอาจเหมาะกับชิปพลังงานต่ำ หรือต้องมีการออกแบบฮีทซิงค์รูปแบบพิเศษเพื่อให้ยังสามารถมองเห็นแสงและรับส่งสัญญาณผ่านกระจกได้