tag: Semiconductor

Samsung Electronics สร้างประวัติศาสตร์เป็นบริษัทเทคโนโลยีแห่งแรกของโลกที่มีกำไรรายไตรมาสเกิน 100 ล้านล้านวอน โดยมีรายได้รวม 195.3 ล้านล้านวอน ผลักดันด้วยความต้องการชิปเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI ที่เติบโตอย่างแข็งแกร่ง

Solidigm บริษัทลูกของ SK hynix ยื่นข้อเสนอลงทุนสร้างโรงงานชิป 4.5 หมื่นล้านดอลลาร์ในสหรัฐฯ เพื่อแลกกับสิทธิ์ส่งออกเครื่องมือไปอัปเกรดโรงงานเดิมในเมืองต้าเหลียนของจีน

จีนสามารถใช้เครื่อง DUV รุ่นเก่าผลิตชิปใกล้เคียงระดับ 5 นาโนเมตรได้ด้วยเทคนิค Multiple Patterning แต่ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่ามีข้อจำกัดด้านความคุ้มค่าและอัตราการผลิต

TSMC เริ่มเจรจากับซัพพลายเออร์เพื่อจัดหาเครื่องจักรผลิตชิปที่ไม่ต้องพึ่งพาแร่หายากจากจีน เพื่อลดความเสี่ยงจากการถูกควบคุมการส่งออก

Intel รุกคืบขยายฐานผลิตชิปในสหรัฐฯ โดยเริ่มติดตั้งเครื่องจักรที่ Fab 62 ใน Arizona และยืนยันการใช้เทคโนโลยี High-NA EUV สำหรับการผลิตจำนวนมาก

Qualcomm ประกาศเลิกจ้างพนักงานตามผลการปฏิบัติงานทั่วโลกในเดือนพฤศจิกายนนี้ เพื่อปรับโครงสร้างธุรกิจมุ่งเน้นโครงสร้างพื้นฐาน AI และดาต้าเซ็นเตอร์แทนตลาดสมาร์ทโฟนที่ชะลอตัว

Langdao Silex สตาร์ทอัพจีนเปิดตัวต้นแบบแหล่งกำเนิดแสง EUV พลังงาน 15W ที่ใช้ชิ้นส่วนในประเทศถึง 90% แต่ยังต้องใช้เวลาอีกหลายปีเพื่อพัฒนาให้ถึงระดับที่ใช้งานผลิตชิปได้จริง

SK hynix เสนอสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ โดยมีเงื่อนไขให้รัฐบาลทรัมป์อนุญาตส่งออกเครื่องมือผลิตชิปไปยังโรงงาน Solidigm ในเมืองต้าเหลียนของจีน

สหภาพยุโรปเตรียมยกเลิกคว่ำบาตรบริษัทจีนเพื่อแลกกับการให้จีนยุติมาตรการตอบโต้ต่อ Sindlhauser Materials ซัพพลายเออร์สำคัญของ ASML ที่กำลังเผชิญภาวะเสี่ยงล้มละลาย

GlobalFoundries ประกาศพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิป FDX Fusion ระดับ 7nm บนสถาปัตยกรรม FD-SOI โดยตั้งเป้าเริ่มผลิตจริงในปี 2028

GlobalFoundries บรรลุข้อตกลง 5 ปีในการเป็นผู้รับจ้างผลิตอินเตอร์โพเซอร์สำหรับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ CoWoS ของ TSMC ในสหรัฐอเมริกาเพื่อรองรับชิป AI และ HPC

Qualcomm บรรลุข้อตกลงใช้งานสิทธิบัตรเทคโนโลยีการเรียงชิป LogicFolding ของ Huawei เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูลและประหยัดพลังงาน

Gigaphoton พัฒนาระบบรีไซเคิลก๊าซนีออน hTGM สำหรับเลเซอร์ DUV ที่มีอัตราการกู้คืน 50% เพื่อลดการพึ่งพาสิ่งนำเข้าและต้นทุนการผลิตชิป

ผู้เชี่ยวชาญเตือนการใช้ AI ออกแบบชิปอาจนำไปสู่การคัดลอกดีไซน์โดยไม่เจตนาและสร้างปัญหาด้านกรรมสิทธิ์ที่ตรวจสอบได้ยาก

Intel ได้รับสิทธิบัตรเทคโนโลยีการฝัง MicroLED ลงในแพ็กเกจชิปโดยใช้ฐานรองกระจกเพื่อใช้ในการวินิจฉัย ตกแต่งความสวยงาม และอาจต่อยอดสู่ระบบส่งสัญญาณด้วยแสง

พนักงานบริษัท Guai Guai โหวตประท้วงหยุดงานหลังบริษัทขายที่ดินโรงงานได้เงินมหาศาลแต่ไม่แบ่งผลประโยชน์ให้พนักงานที่ต้องย้ายที่ทำงาน

ศาลเยอรมนีสั่งคุ้มครองชั่วคราวให้ YMTC หลังตัดสินว่า Micron ละเมิดสิทธิบัตร 3D NAND ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อการจัดจำหน่ายในตลาดยุโรป

มูลค่าบริษัท AMD ทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรกหลังราคาหุ้นพุ่งสูงขึ้น 29% ในช่วงเดือนที่ผ่านมา

Tom's Hardware สรุปประเด็นเด่นรอบสัปดาห์เรื่องการเปิดตัวแว่น VR รุ่นใหม่ วิกฤตหน่วยความจำขาดแคลน และข้อพิพาทด้านความปลอดภัยของ AI

PieceMakers บริษัทออกแบบหน่วยความจำที่ Nanya หนุนหลัง เริ่มซื้อขายในตลาดหลักทรัพย์ไต้หวัน พร้อมนำเสนอเทคโนโลยีการวาง DRAM ซ้อนบนตัวประมวลผลโดยตรงเพื่อรองรับ Edge AI

Jensen Huang ซีอีโอ Nvidia เชื่อว่าจีนจะบรรลุความสำเร็จในการสร้างระบบเครื่องพิมพ์แสงสำหรับผลิตชิปขั้นสูงในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า

Micron เสนอโบนัสก้อนโตให้พนักงานในไต้หวันหลังทำกำไรมหาศาลจากกระแส AI แต่สหภาพแรงงานปฏิเสธและเรียกร้องส่วนแบ่งกำไรแบบถาวร 15%

Qualcomm ผนึกกำลัง AWS พัฒนาชิปสั่งทำพิเศษและระบบเชื่อมต่อข้อมูลความเร็วสูง 1.6 terabits มุ่งเน้นประสิทธิภาพด้าน AI inference พร้อมนำเทคโนโลยีคลาวด์มาช่วยเพิ่มความเร็วในกระบวนการผลิตชิปยุคใหม่

TSMC ยืนยันแผนการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี High-NA EUV ในปี 2030 และเตรียมขยายขนาดหน้ากากรับแสงเป็น 12 นิ้วในปี 2033 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูง

เทคโนโลยี Hybrid Bonding เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในชิปประมวลผลแล้ว แต่การนำไปใช้ในหน่วยความจำ HBM4 ถูกเลื่อนออกไปเนื่องจากการปรับเกณฑ์ความสูงของ JEDEC

ในยุคที่ AI เติบโตอย่างก้าวกระโดด อุตสาหกรรมเทคโนโลยีกำลังเปลี่ยนจุดโฟกัสจากเพียงการเพิ่มทรัพยากรไปสู่การเพิ่ม Yield หรือผลลัพธ์ของปัญญาที่ใช้งานได้จริง เพื่อให้เข้าถึงผู้คนได้ทั่วโลกในต้นทุนที่เหมาะสม

ChangXin Memory Technologies (CXMT) ผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน เริ่มการผลิตหน่วยความจำความเร็วสูง HBM3E ในปริมาณน้อยสำเร็จ ซึ่งเป็นกุญแจสำคัญในการพัฒนาโปรเซสเซอร์สำหรับ AI ในปัจจุบัน

Nvidia จัดตั้งคณะกรรมการการเมือง (PAC) เพื่อระดมทุนจากพนักงานสนับสนุนนักการเมืองสหรัฐฯ ที่มีนโยบายเอื้อประโยชน์ต่อธุรกิจ AI และการส่งออกชิป

รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมพิจารณาเก็บภาษีเซมิคอนดักเตอร์รอบสอง โดยขยายไปยังผลิตภัณฑ์ที่ใช้ชิป และอาจยกเลิกข้อยกเว้นสำหรับศูนย์ข้อมูล

YMTC ผู้ผลิตชิปจีนเตรียมเสนอขายหุ้น IPO มูลค่า 4.9 พันล้านดอลลาร์ เพื่อระดมทุนแซงหน้า Samsung และ SK hynix ภายในปี 2027